FPC
鑽孔
鑽針:Ø0.1~6.2mm
加工材質(zhì):FCCL(銅箔基闆)、覆蓋膜、EMI Film、PET、ITO Film
最大尺寸:400*450mm
最大産能(néng):60,000孔/hr
電(diàn)鍍
加工材質(zhì):FCCL(雙面銅箔基闆)、三層闆
鍍銅闆厚:0.4~1.6mm
最大尺寸:250*420mm
最大産能(néng):67.5Panel/hr(以250*420mm估算)
曝光
将銅箔基闆上貼上幹膜,然後以線(xiàn)路圖形底片放在一起用(yòng)紫外線(xiàn)曝光,受到紫外線(xiàn)照射的幹膜會産生聚合反應;把線(xiàn)路圖形移轉至幹膜上!
加工材質(zhì):FCCL銅箔基闆、三層闆
曝光面次 | 對位精(jīng)度 | 最大尺寸 | 最大産能(néng) | 最小(xiǎo)線(xiàn)寬(L/S) | |
手動曝光機 | 雙面 | 100um | 350*450mm | 144Panel/hr | 75um/75um |
雙面自動對位平行光曝光機 | 雙面 | 60um | 350*450mm | 102Panel/hr | 75um/75um |
單面自動對位平行光曝光機 | 單面 | 60um | 420*250mm | 90Panel/hr | 75um/75um |
蝕刻
加工材質(zhì):FCCL(銅箔基闆)、三層闆
最大尺寸:500*500mm
最大産能(néng):250Panel/hr
顯影: 将銅箔基闆上未受到紫外線(xiàn)照射的未聚合幹膜去除
蝕刻: 将銅箔基闆上經顯影後無幹膜的銅去除,形成線(xiàn)路
剝膜: 将線(xiàn)路上受到紫外線(xiàn)照射産生聚合反應的幹膜去除
壓合
加工材質(zhì):覆蓋膜、EMI Film、PI補強、FR4補強、SUS補強(FR4補強、SUS補強、5mil(含)以上PI補強僅适用(yòng)H46型真空熱壓機作(zuò)業)
最大尺寸:
真空壓合機: 320*500mm
80TON快壓機: 250*420mm
100TON快壓機: 440*500mm
撈型
加工材質(zhì):電(diàn)木(mù)闆、壓克力、石無鉛、導光片、面闆、LENS、間片、FR4、遮光柱、散光片
最大尺寸:450*420mm